MEMS事業への取り組み

SUSS MicroTecは、半導体産業とその関連市場で60年以上にわたるエンジニアリングの経験を誇る微細構造加工装置の世界有数のサプライヤーです。 当社では、半導体後処理工程のリソグラフィ、ウェーハ接合、およびフォトマスク処理のための幅広い製品とソリューション、およびそれを補完するマイクロオプティクスコンポーネントを幅広く取り扱っています。

MEMSをはじめ、先端パッケージング、高輝度LED、パワーデバイス、および3D/2.5Dインテグレーションの分野にて、マスクアライナー（一括露光装置），レジスト塗布・現像装置によるフォトリソグラフィプロセス、およびウエハ接合装置によるウエハ接合プロセスについて、研究開発、量産に不可欠な装置を世界市場に供給し、高いシェアを獲得しています。また、材料サプライヤーと共同でプロセス評価を行い、市場の要求に合った装置とプロセスソリューションを提供しています。

更に従来の製品群に加え、プロジェクションスキャナ、レーザープロセス装置よる微細パターニングや、仮貼り合わせ／剥離装置による薄ウエハ搬送に対応する装置も取り揃え、新しい技術要求に応えるソリューションを提供しています。

日本においては、1985年にズース・マイクロテック(株)を横浜市に設立以来、多くの大学・研究機関、および企業に弊社装置をご導入いただき、先端デバイスの研究開発から量産まで、幅広い領域でご使用いただいています。今後も、MEMSをはじめとした半導体デバイス分野の装置およびソリューションプロバイダーとして、皆様の研究開発、試作、量産に幅広くお役に立ちたいと考えています。

出展製品（パネル展示）の紹介

リソグラフィー装置

・ 手動マスクアライナ・ボンドアライナ： MA/BA8 Gen3

・ 全自動マスクアライナー： MA200 Gen3

・ レーザープロセス装置：　ELP300 Gen2

ウェーハ接合装置

・ 半自動ウエハ接合装置： SB6/8 Gen2

・ ウエハ仮貼り合わせ装置： LF12

・ 剥離装置： DB12T